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发布时间:

2022-05-06 21:04


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2022-05-17

LED封装结构、工艺发展现状及趋势

LED封装是一门涉及多个学科(如光学、热学、力学、电学、力学、材料、半导体等)的技术。 (如图1)从某种角度来说,LED封装不仅是一门制造技术(Technology),更是一门基础科学(Science),的封装工程师需要了解热学、光学、材料和工艺力学对物理学本质的深刻理解。

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2022-05-17

从芯片到封装再到终端,解读UVC LED发展现状

近两年,受全球经济低迷和地缘政治冲突影响,全球LED照明市场增速明显放缓。

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2022-05-17

LED封装形式及封装工艺

封装是实现LED从芯片到产品所必需的中间环节。封装的作用是为芯片提供足够的保护,防止芯片因长期暴露在空气中或机械损坏而失效,从而提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要有良好的出光效率和良好的散热性。良好的封装可以使LED具有更好的发光效率和散热环境,从而提高LED的寿命。

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